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Offre 228 sur 591 du 24/11/2021, 10:35

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Tech­ni­sche Uni­ver­si­tät Dres­den - Fakul­tät Elek­tro­tech­nik und Infor­ma­ti­ons­tech­nik - Insti­tut für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik der Elek­tro­nik - Juni­or­pro­fes­sur für Nano­ma­te­ri­als for Elec­tro­nics Packa­ging

Die TU Dres­den ist eine der elf Exzel­len­z­u­ni­ver­sitä­ten Deut­sch­lands. Als Voll­u­ni­ver­sität mit brei­tem Fächer­spek­trum zählt sie zu den for­schungs­s­tärks­ten Hoch­schu­len. Aus­tau­sch und Koope­ra­tion zwi­schen den Wis­sen­schaf­ten, mit Wirt­schaft und Gesell­schaft sind dafür die Grund­lage. Ziel ist es, im Wett­be­werb der Uni­ver­sitä­ten auch in Zukunft Spit­zen­plätze zu bele­gen. Daran und am Erfolg beim Trans­fer von Grund­la­gen­wis­sen und For­schung­s­er­geb­nis­sen mes­sen wir unsere Leis­tun­gen in Lehre, Stu­dium, For­schung und Wei­ter­bil­dung. Wis­sen schafft Brü­cken. Seit 1828.

wiss. Mit­ar­bei­ter/in / Dok­to­rand/in (m/w/d)

An der TU Dres­den, Fakul­tät Elek­tro­tech­nik und Infor­ma­ti­ons­tech­nik, Insti­tut für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik der Elek­tro­nik ist an der Juni­or­pro­fes­sur für Nano­ma­te­ri­als for Elec­tro­nics Packa­ging zum nächst­mög­li­chen Zeit­punkt, vor­be­halt­lich vor­han­de­ner Mit­tel, eine Stelle als

wiss. Mit­ar­bei­ter/in / Dok­to­rand/in (m/w/d)
(bei Vor­lie­gen der per­sön­li­chen Vor­aus­set­zun­gen E 13 TV-L)

im Rah­men des BMBF-Pro­jekts „Ent­wick­lung und Ein­satz robus­ter elek­tri­scher Mess- und Bild­ge­bungs­ver­fah­ren zur hoch­auf­ge­lös­ten Erfas­sung von ther­mo­hy­drau­li­schen Para­me­tern in Groß­ver­suchs­an­la­gen der nuklea­ren Sicher­heits­for­schung (ROBIN)“ bis zum 31.12.2024 mit Option auf Ver­län­ge­rung in Fol­ge­pro­jek­ten (Beschäf­ti­gungs­dauer gem. WissZeitVG) mit und der Gele­gen­heit zur eige­nen wiss. Wei­ter­qua­li­fi­ka­tion (i.d.R. Pro­mo­tion) zu beset­zen.

Aufgabenbeschreibung:

Sie sind ver­ant­wort­lich für die Kon­zep­tion und Rea­li­sie­rung einer elek­tro­ni­schen Schal­tung für die Tem­pe­ra­tur­mes­sung für den Ein­satz bis 200 °C und unter erhöh­ter Feuch­tig­keit in der Groß­ver­suchs­an­lage. Der wiss. Fokus soll in der tech­no­lo­gi­schen Ent­wick­lung einer geeig­ne­ten Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik (AVT) lie­gen. Die Teil­auf­ga­ben sind: Lite­ra­tur­re­cher­che zur Hoch­tem­pe­ra­tur­elek­tro­nik und AVT; Schal­tungs­kon­zept; Erstel­lung des Lay­outs und Aus­wahl der Hoch­tem­pe­ra­tur-Bau­ele­mente; Her­stel­lung der Sub­strate mit Metal­li­sie­rungs­la­gen; Mon­tage der Bau­ele­mente mit aus­ge­wähl­ter AVT; Cha­rak­te­ri­sie­rung der Ver­bin­dungs­stel­len; Opti­mie­rung der AVT sowie Zuver­läs­sig­keits­tests. Die in den Teil­auf­ga­ben gewon­ne­nen Erkennt­nisse, Ergeb­nisse und Demons­tra­to­ren sind zusam­men mit Pro­jekt­part­nern aus Wis­sen­schaft und Indus­trie gemein­sam abzu­stim­men. Die For­schungs­er­geb­nisse sind auf rele­van­ten natio­na­len und inter­na­tio­na­len Tagun­gen bzw. Kon­fe­ren­zen vor­zu­stel­len (Publi­ka­tio­nen).

Erwartete Qualifikationen:

Sehr guter bis guter wiss. Hoch­schul­ab­schluss in der Fach­rich­tung Elek­tro­tech­nik, idea­ler­weise im Gebiet Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik, Mess- und Rege­lungs­tech­nik, Auto­ma­ti­sie­rungs­tech­nik oder ver­gleich­ba­rer Abschluss (Werk­stoff­wis­sen­schaft, Phy­sik, usw.); Bereit­schaft und Fähig­keit zu selb­stän­di­ger und lösungs­ori­en­tier­ter Arbeit im Team; Begeis­te­rung für Wis­sen­schaft und Freude an pra­xis­ori­en­tier­ter Arbeit; gute Kennt­nisse auf den Gebie­ten der Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik und in der Schal­tungs­tech­nik; inter- und mul­ti­dis­zi­pli­nä­res Den­ken; aus­ge­zeich­nete kom­mu­ni­ka­tive und soziale Fähig­kei­ten; sehr gute Deutsch- und Eng­lisch­kennt­nisse in Wort und Schrift. prak­ti­sche Erfah­run­gen mit der Lay­ou­ter­stel­lung elek­tro­ni­scher Schal­tun­gen und Kennt­nisse auf dem Gebiet der Werk­stoff­wis­sen­schaft, insb. für metal­li­sche Werk­stoffe sind erwünscht. Kennt­nisse und prak­ti­sche Erfah­run­gen in Werk­stoff­cha­rak­te­ri­sie­rung und Ober­flä­chen­mess­tech­nik (z.B. Schliff­prä­pa­ra­tion, REM, opti­sche Mess­ver­fah­ren) sind von Vor­teil.
Das Insti­tut für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik bie­tet die Mög­lich­keit, in einem pra­xis­ori­en­tier­ten und dyna­mi­schen For­schungs­um­feld die Zukunft elek­tro­ni­scher Sys­teme mit­zu­ge­stal­ten, wert­volle Pro­jekt­er­fah­rung zu sam­meln und Kon­takte in der For­schungs- sowie Indus­trie­land­schaft auf­zu­bauen. Das Pro­jekt ROBIN bie­tet Ihnen die Mög­lich­keit, gemein­sam mit ande­ren Dok­to­ran­den/-innen zu for­schen und zu pro­mo­vie­ren.

Hinweise zur Bewerbung:

Frauen sind aus­drück­lich zur Bewer­bung auf­ge­for­dert. Sel­bi­ges gilt auch für Men­schen mit Behin­de­run­gen.

Ihre aus­sa­ge­kräf­tige Bewer­bung sen­den Sie bitte mit den übli­chen Unter­la­gen (i.d.R. Moti­va­ti­ons­schrei­ben, Lebens­lauf, Kon­takt­da­ten, Kopien der Zeug­nisse/Urkun­den, Refe­ren­zen) bis zum 07.01.2022 (es gilt der Post­stem­pel der ZPS der TU Dres­den) bevor­zugt über das Secu­re­Mail Por­tal der TU Dres­den https://securemail.tu-dresden.de als ein PDF-Doku­ment mit dem Ver­merk „Bewer­bung_Ihr_Name“ an iuliana.panchenko@tu-dresden.de oder an TU Dres­den, Fakul­tät Elek­tro­tech­nik und Infor­ma­ti­ons­tech­nik, Insti­tut für Auf­bau- und Ver­bin­dungs­tech­nik der Elek­tro­nik, Juni­or­pro­fes­sur für Nano­ma­te­ri­als for Elec­tro­nics Packa­ging, Frau Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Pan­chenko, Helm­holtz­str. 10, 01069 Dres­den. Ihre Bewer­bungs­un­ter­la­gen wer­den nicht zurück­ge­sandt, bitte rei­chen Sie nur Kopien ein. Vor­stel­lungs­kos­ten wer­den nicht über­nom­men.

Hin­weis zum Daten­schutz: Wel­che Rechte Sie haben und zu wel­chem Zweck Ihre Daten ver­ar­bei­tet wer­den sowie wei­tere Infor­ma­tio­nen zum Daten­schutz haben wir auf der Web­seite https://tu-dresden.de/karriere/datenschutzhinweis für Sie zur Ver­fü­gung gestellt.